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NXP Semiconductors
MMBZxAL series
Low capacitance unidirectional double ESD protection diodes
6. Thermal characteristics
Table 9.
Thermal characteristics
Symbol
Parameter
Conditions
Min
Typ
Max
Unit
Per device
R th(j-a)
thermal resistance from junction in free air
to ambient
MMBZxAL series
MMBZ5V6AL
[1]
[2]
-
-
-
-
460
420
K/W
K/W
MMBZ6V2AL
MMBZ6V8AL
MMBZ9V1AL
[2]
-
-
340
K/W
MMBZ10VAL
MMBZ12VAL
MMBZ15VAL
MMBZ18VAL
MMBZ20VAL
MMBZ27VAL
MMBZ33VAL
R th(j-sp)
thermal resistance from junction
to solder point
[3]
MMBZ5V6AL
-
-
150
K/W
MMBZ6V2AL
MMBZ6V8AL
MMBZ9V1AL
-
-
50
K/W
MMBZ10VAL
MMBZ12VAL
MMBZ15VAL
MMBZ18VAL
MMBZ20VAL
MMBZ27VAL
MMBZ33VAL
MMBZXAL_SER_2
[1]
[2]
[3]
Device mounted on an FR4 PCB, single-sided copper, tin-plated and standard footprint.
Device mounted on an FR4 PCB, single-sided copper, tin-plated, mounting pad for cathode 1 cm 2 .
Measured from pin 1 or 2 to pin 3.
? NXP B.V. 2009. All rights reserved.
Product data sheet
Rev. 02 — 10 December 2009
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